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担当のスウェージロック指定販売会社では、その他のオプションに対応している場合がございます。

フィルター条件:
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安全な製品の選定について:

システム設計者およびユーザーは、製品カタログの内容をすべてご覧になった上で、安全な製品の選定を行ってください。 安全にトラブルなく機能するよう、システム全体の設計を考慮して、製品をご選定ください。 機能、材質の適合性、数値データなどを考慮し製品を選定すること、また、適切な取り付け、操作およびメンテナンスを行うのは、システム設計者およびユーザーの責任ですので、十分にご注意ください。

⚠ 警告: スウェージロック製品、または工業設計規格に準拠していない部品(Swagelokチューブ継手エンド・コネクションを含む)は、他社製品との混用や互換は絶対に行わないでください。

  • 圧力トランスデューサー PTUシリーズ 技術情報 概要

    この技術情報は、Swagelok圧力トランスデューサーPTUシリーズに関するデータを提供するものです。記載事項:■ 精度/■ パーティクル発生/■ 温度係数/■ 材料の仕様/■ 長期安定性/■ 製造および表面仕上げ/■ 残留イオン濃度/■ 電解研磨および不動態化処理/■ ヘリウム・リーク・テスト/■ クリーニングおよび乾燥/■ 炭化水素分析/■ 組み立ておよびテスト/■ 水分分析/■ 参考文献/■ 酸素分析

  • 手動式レギュレーター HFシリーズ 技術情報

    この技術情報は、Swagelok手動式レギュレーター HFシリーズに関するデータです。以下の事項について記載しています。■ 表面仕上げ/■ パーティクル・カウント/■ 水分分析/■ 炭化水素分析/■ 残留イオン濃度/■ 実験室でのサイクル・テスト

  • ALD7ダイヤフラム・バルブ 技術情報

    この技術情報は、ノーマル・クローズ型Swagelok ALD7超高純度用ダイヤフラム・バルブに関するデータです。以下の事項について記載しています。■ バルブ流量一貫性/■ 真空下での流れ/■ 流量と温度/■ バルブ作動の応答性に関して/■ 実験室でのサイクル・テスト/■ シート部のヘリウム・リーク・テスト/■ パーティクル・カウント/■ 水分分析/■ 残留イオン濃度/■ 炭化水素分析

  • 超高純度用ガス・フィルター SCFシリーズ 技術情報

    この技術情報は、Swagelok SCFシリーズ・フィルターに関するデータです。以下の事項について記載しています。■ 表面仕上げ/■ メンブラロックス・フィルター構造/■ パーティクル除去率/■ パーティクル発生/■ 水分分析/■ 炭化水素分析/■ 酸素分析

  • エクセス・フロー・バルブ XSシリーズ 技術情報

    この技術情報は、Swagelok一般産業用エクセス・フロー・バルブ XSシリーズ用の以下のスプリングの選定および注文方法について記載しています。■ 標準スプリング/■ 中流量用スプリング(オプション)/■ 低流量用スプリング(オプション)

  • バルブ・サイズの選定 技術資料

    本技術資料では、複雑な計算を行わずに、バルブ・サイズの選定に必要な流量を簡単に概算する方法について記載しています。また、流量算定の原理、 基本的な公式、比重および温度による影響についても記載しています。さらに、バルブなどのコンポーネントを通る水または空気の流量の概算に使用する6種類の簡単なグラフおよびその活用例についても記載しています。

  • ベローズ・シール・バルブ BNシリーズ 技術情報

    この技術情報は、Swagelokベローズ・シール・バルブ BNシリーズに関するデータです。以下の事項について記載しています。■ 表面仕上げ/■ パーティクル・カウント/■ 水分分析/■ 炭化水素分析/■ 残留イオン濃度/■ 実験室でのサイクル・テスト

  • ベローズ・シール・バルブ HBシリーズ 技術情報

    この技術情報は、Swagelokベローズ・シール・バルブ HBシリーズに関するデータです。以下の事項について記載しています。■ 表面仕上げ/■ パーティクル・カウント/■ 水分分析/■ 炭化水素分析/■ 残留イオン濃度/■ 実験室でのサイクル・テスト

  • ダイヤフラム・バルブ DLシリーズ DSシリーズ 技術情報

    この技術情報は、Swagelokダイヤフラム・バルブ DL/DSシリーズに関するデータです。以下の事項について記載しています。■ 表面仕上げ/■ パーティクル・カウント/■ 水分分析/■ 炭化水素分析/■ 残留イオン濃度

  • ダイヤフラム・バルブ DPシリーズ 技術情報

    この技術情報は、Swagelokダイヤフラム・バルブ DPシリーズに関するデータです。以下の事項について記載しています。■ 表面仕上げ/■ インボード・ヘリウム・リーク・テスト/(真空法)/■ パーティクル・カウント/■ 水分分析/■ 炭化水素分析/■ 残留イオン濃度/■ 実験室でのサイクル・テスト

このプロセスには数分間かかる場合があります。このままお待ちください。