
스웨즈락® 초고순도 다이어프램 밸브(ALD3 및 ALD6 시리즈)
스웨즈락 ALD3 및 ALD6 시리즈 다이어프램 밸브는 매우 긴 수명, 고속 개폐 및 최대 0.62의 유량계수를 제공하여 반도체 제조업체들이 원자층 증착(ALD) 반도체 제조에 필요한 분사량 조절을 가능케 합니다.
추가 정보 요청초고순도 ALD3 및 ALD6 밸브는 반도체 제조자가 증착 챔버 내에 겹겹이 마이크로 칩을 쌓을 때 사용되는 프리커서 가스의 신뢰할 수 있는 고속 분사가 가능하도록 설계되었습니다. 이 고성능 초고순도 밸브의 특징은 다음과 같습니다:
- 고속 개폐가 가능한 매우 긴 수명
- 유량계수 범위는 0.27 ~ 0.62이며 사용자 지정 유량계수가 가능합니다.
- 옵션인 고온용 개폐 적용 시 최대 392°F(200°C)까지 고온 노출 가능
- 표준 316L VIM-VAR 스테인리스강 밸브 몸체로 초고순도 애플리케이션에 적합
- 블럭 조립식, 튜브 맞대기 용접 및 스웨즈락 VCR® 연결구
- 전자식 또는 광학식 개폐기 위치 감지 옵션
ALD3 및 ALD6 다이어프램은 강도와 내부식성을 제공하는 코발트 계열의 초합금 재질로 구성되었습니다. 밸브 몸체는 316L VIM-VAR 스테인리스강으로 구성되어 초고순도 애플리케이션에 적합합니다. 밸브 시트는 완전 불화된 고순도 PFA로 구성되어 광범위한 화학적 호환성 및 부풀림(Swelling)과 오염에 대한 탁월한 저항성을 갖습니다.
초고순도 ALD3 및 ALD6 밸브는 평상시 닫힘 및 평상시 열림 공압식 개폐로 설정될 수 있으며 2포트 직선형과 엘보우형 설계, 2포트, 3포트 및 4포트 멀티포트 밸브와 멀티밸브 매니폴드, 그리고 1.125인치(ALD3 시리즈만 해당) 및 1.5인치 플랫폼에 2포트 및 4포트 블럭 조립식 밸브를 포함한 다양한 형태로 공급됩니다. 고온용 개폐기, 위치 센서, 솔레노이드 및 히터 카트리지를 수용할 수 있는 선택 사양인 관통홀이 있어 특정 사용자 공정에 따라 사용자에게 추가적인 가치를 제공해 줄 수 있습니다.
사양
사용 압력 | 진공에서 145psig(10.0bar)까지 |
파열 압력 | >3200psig(220bar) |
개폐 압력 | 50~90psig(3.5~6.2bar) |
온도 | 32° ~ 392°F(0° ~ 200°C) |
유량 계수(Cv) | 0.27 또는 0.62 |
몸체 재질 | 316L VIM-VAR 스테인리스강 |
다이어프램 재질 | 코발트 합금 |
연결구 | |
타입(크기) | 암나사 VCR® 면 밀폐 피팅(1/4인치 ~ 1/2인치) 수나사 VCR 면 밀폐 피팅(1/4인치 ~ 1/2인치) 블럭 조립식 대유량 C-씰(1.125인치 ~ 1.5인치) |
ALD3 및 ALD6 시리즈 밸브 카탈로그
구성 부품의 재질, 압력 및 온도 등급, 선택 사양 및 액세서리를 포함한 상세 제품 정보를 찾아보십시오.
ALD 3, 6, and 7 Diaphragm Valves and ALD20 Bellows: Ultrahigh cycle life, high-speed actuation; Up to 392°F (200°C) w thermal actuators; Electronic actuator position-sensing; ultrahigh-purity applications; High flow capacity, PFA seat, Normally closed pneumatic actuation, Alloy 22 available

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