Swagelok® 초고순도 다이어프램 밸브(ALD7 시리즈)
Swagelok ALD7 초고순도 밸브는 신규 또는 기존 반도체 제조 장비의 칩 생산량을 극대화하는 데 필요한 유량 일관성과 용량, 액추에이터 속도, 온도 등급, 청정도를 제공합니다.
추가 정보 요청혁신적일 정도로 일관성이 뛰어난 성능
Swagelok ALD7 초고순도 다이어프램 밸브는 스웨즈락이 50년 넘게 반도체 제조업체와 장비 제조업체를 지원해온 결과로 탄생한 원자층 증착(ALD) 밸브 기술의 최신 혁신작입니다. 이 고성능 반도체 밸브는 현재의 생산 공정 한계를 극복하는 데 필요한 유량 일관성, 유동 용량, 액추에이터 속도, 고온 성능을 제공함으로써 장비 제조업체와 칩 제조업체가 실현 가능한 칩 수율과 수익성을 높일 수 있도록 지원합니다.
탁월한 정밀도를 제공하도록 설계
더 빠른 응답 시간, 고온에서의 열 안정성, 강화된 내부식성을 특징으로 하는 ALD7은 초장기의 수명 주기 전반에서 모든 밸브, 투입량, 챔버마다 일관적인 성능을 제공합니다.
- ALD7은 가장 까다로운 ALD 애플리케이션에서도 수백만 회의 사이클에 걸쳐 정밀한 유량 공급이 가능합니다.
- 이 반도체 밸브에는 최신 액추에이터 기술이 적용되어 업계 표준 기술보다 훨씬 빠른 5 ms의 응답 시간으로 작동합니다
- 밸브 몸체를 최고 200°C까지 가열할 수 있으며, 그럼에도 공압 액추에이터는 최대 작동 온도인 150°C 아래로 유지됩니다
- 밸브 몸체가 특허 기술인 초고순도 Swagelok 316L VIM-VAR 스테인리스강으로 제조되는 ALD7은 부식성 기체에 대한 내성을 제공합니다
더 높은 성능. 재작업 필요성 최소화.
ALD7은 기존 반도체 밸브보다 높은 유량을 제공하면서도 점유 공간(footprint)은 같습니다. 이와 같은 컴팩트한 디자인으로 반도체 제조업체가 공정을 크게 개조하지 않으면서 기존 장비의 생산성을 업그레이드할 수 있습니다.
- 표준 ALD7은 최대 0.7의 유량 계수(Cv)를 제공할 수 있으며 각 챔버마다 정밀하고 반복 가능한 투입을 지원합니다. 옵션 맞춤형(출고 시 설정) 버전도 선택 가능하며 이는 0.5–0.7 Cv의 유량 계수를 제공할 수 있습니다
- ALD7는 Swagelok 산업 표준 ALD 밸브와 같은 1.5 인치의 점유 공간(footprint)을 유지합니다
- 이 밸브에는 통합형 단열재가 적용되어 밸브 외형이 짧으며, 따라서 시스템 설계자가 반응 챔버 근처의 제한적인 공간을 최대한 활용할 수 있습니다
사양
사용 압력 | 진공~145 psig(10.0 bar) |
파열 압력 | >3200 psig(220 bar) |
작동 압력 | 60~120 psig(4.1~8.27 bar) |
온도 등급 | 표준 밸브 몸체: 0°C(32°F)~200°C(392°F) |
유량 계수 | 표준 0.7 Cv(출고 시 설정) |
몸체 재질 | 316L VIM-VAR 스테인리스강 |
다이어프램 재질 | 코발트 초합금 |
연결구 | 종류: VCR® 피팅, 튜브 맞대기 용접, 1.5인치 모듈 조립형 대유량 C-씰 |
ALD7 시리즈 밸브 카탈로그
구성 재질, 압력 및 온도 등급, 옵션, 액세서리를 포함한 자세한 제품 정보를 찾을 수 있습니다.
원자층 증착 (ALD) 용 다이어프램 밸브 고속 개폐 시에도 매우 긴 수명 유지 ; Cv 범위 0.27 ~ 0.62; 고온용 개폐기로 200°C (392°F)까지 사용가능; 전자 개폐기 위치 감지 옵션; 초고순도 사양에 적합한 316L VIM-VAR 스텐레스강 몸체; VCR®, 튜브 맞대기 용접 및 블럭 조립식 연결구
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