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プロセス分析サンプリング・システム・トレーニング プロセス分析サンプリング・システム（PASS）トレーニング・コースでは、プロセス分析サンプリング・システムの設計と最適化の方法を学び、コスト増につながるサンプリング・システムのエラーを未然に防ぐために必要な正しい設計原則を学ぶことができます。タイムリーかつ正確な結果が得られる最適なプロセス分析サンプリング・システムの設計および構築の方法を学びます。 現在、本コースの開講予定はありません。開催をご希望の際は、最寄りのスウェージロック指定販売会社まで お問い合わせください。 トレーニング・コースについて問い合わせる スウェージ...

プロセス分析サンプリング・システム（PASS）サブシステム・トレーニング プロセス分析器サンプリング・システム（PASS）サブシステム・トレーニング・コースでは、サンプリング・システムの設計スキルを磨く方法を学ぶことができます。プロセス分析器サンプリング・システムの複雑なシステム・サブアセンブリーを理解した上でその設計方法を学び、最適化されたサンプリング・システムに組み込む方法を学ぶことができます。 現在、本コースの開講予定はありません。開催をご希望の際は、最寄りのスウェージロック指定販売会社まで お問い合わせください。 トレーニング・コースについて問い合わせる コースに...

サンプリング・システムの問題解決／メンテナンス・トレーニング サンプリング・システムの問題解決／メンテナンス（SSM）のトレーニング・コースでは、プロセス・ラインからサンプル廃棄まで、一般的なサンプリング・システム設計に関するさまざまな問題のトラブルシューティング方法を学びます。サンプリング・システムのトラブルシューティングを適切に行う方法を習得することができます。 現在、本コースの開講予定はありません。開催をご希望の際は、最寄りのスウェージロック指定販売会社まで お問い合わせください。 トレーニング・コースについて問い合わせる コースについて コースの内容は、業...

API プラン65Bは、シングル・シールで漏れのモニタリングを行います。グランドのドレン・ポートに接続されたリザーバーは、通常の漏れを収集します。過剰な漏れが発生した場合、リザーバー上のレベル伝送器が警報を発します。リザーバーの出口側のバルブは通常は閉状態で、リザーバーから排水する際にのみ開状態になります。 API プラン65B 図のキットにはオプション部品が含まれています。 本プランの特徴： 凝縮プロセス流体の漏れを収集 プラン65Bは、現場で取り付け可能な部品キットとして提供しています。 キット内容（一部異なる場合もあります）： Swagelokチューブ継手 ...

API プラン52はリザーバーを利用し、インボード・シールとアウトボード・シールの間に非加圧のバッファー流体を循環させます。サポート・システムを通ってシールに循環させるため、ポンピング・リングを採用しています。バッファー流体の入口と出口ラインにおける摩擦損失を最小限に抑えるため、適切なチューブ・サイズを選択し、大きな半径および／または 45°の曲げでチューブ配管の長さを短くしてください。プラン52は、一般的に軽質炭化水素または蒸気圧の高い流体で使用します。バッファー流体は、プロセス流体と互換性のあるものを使用してください（インボード・シールの漏れは、最終的にバッファー流体と混合するため）。 ...

API プラン53Aはリザーバーを利用し、インボード・シールとアウトボード・シールの間に加圧したバリア流体を循環させます。加圧する際は、プラント用窒素を使用するのが一般的です。リザーバーは、シール・チャンバーの最高圧力より少なくとも 1.3 bar（20 psi）以上に設定してください。これは、インボード・シール面を横切る漏れがバリア流体となり、その後シール面を潤滑しつつ、プロセスに入るようにするためです。こういった理由から、バリア流体はプロセス流体と化学的に適合していることが必要です。なお、プロセス流体の希釈を懸念する必要はありません。サポート・システムを通ってシールに循環させるため、ポンピ...

API プラン53Bは、インボード・シールとアウトボード・シールの間に加圧したバリア流体を循環させます。加圧源は、ブラダー型アキュムレーターです。プラン53Bの利点として、バリア流体にガスを吸収させないという点が挙げられます。これによって、プラン53Aに比べて高い圧力でオペレーションを行うことが可能になります。バリア流体の圧力をモニタリングして、シールの漏れが生じていないか確認してください。バリア流体は、インボード・シール面を横切って漏れ、プロセスに入ります。こういった理由から、バリア流体はプロセス流体と化学的に適合していることが必要です。なお、プロセスの希釈を懸念する必要はありません。サポー...

API プラン53Cは、インボード・シールとアウトボード・シールの間に加圧したバリア流体を循環させます。加圧源は、ピストン型アキュムレーターです。プラン53Cは、ポンプの使用時にシール・チャンバー圧力が変動するアプリケーションに適しています。 感知ラインは、一般的には、シール・チャンバーからピストン型アキュムレーター内へ流れるようになっており、一定の差圧を維持することが可能です。プラン53Aおよびプラン53Bと同様に、バリア流体はプロセス流体と化学的に適合していることが必要です。また、ある程度のプロセスの希釈は問題ありません。サポート・システムを通ってシールに循環させるため、ポンピング・リン...

API プラン55はカスタム設計のシステムで、非加圧のバッファー流体をシール・チャンバーに供給します。外部タンクに取り付けたポンプを介して、バッファー流体をシール・チャンバーへ／から循環させます。プラン55は、アプリケーションの特定のパラメーターに応じて選択したフィルター、クーラーなどの部品を含む場合があります。本システムは、ポンプのオペレーションとは関係なく、アウトボード・シールの冷却や潤滑を行います。 API プラン55 アセンブリー／API プラン55 キット 図のアセンブリーおよびキットには、オプション部品が含まれています。 本プランの特徴： 低温かつクリー...

API プラン72は、インボード・シールとアウトボード・シールとの間に外部からバッファー・ガスを供給します。信頼性の高いオペレーションを行うため、ガス・シールにクリーンで乾燥したガス（通常は窒素）を常に供給する必要があります。シール・サポート・パネルの液体除去用フィルターで、プラント窒素に含まれる水分や微粒子を除去します。クリーンで乾燥した窒素は、インボード・シールからのプロセス漏れを希釈して一掃し、回収システムに送ります。凝縮した漏れの場合はプラン75を回収システムとして使用し、凝縮しない漏れの場合はプラン76を第一シールの漏れの回収に使用します。パネル上の圧力レギュレーターで、シール・チャ...