
Swagelok® 원자층 증착(ALD) 밸브
Swagelok 초고순도 원자층 증착(ALD) 밸브는 첨단 반도체 제조 애플리케이션에서 정밀한 투입량을 보장하고 칩 수율을 극대화하는 데 필요한 극도로 높은 사이클 수명, 고속 작동, 유량, 고온 봉입성(thermal immersibility), 극한의 청정도를 제공합니다.
ALD 밸브 정보 요청Swagelok은 세계에 ALD 밸브를 선보인 이래로, 반도체 도구 장비사 및 제조업체와 면밀한 협력을 통해 시장의 빠른 혁신 속도에 대응하는 데 필요한 극한 수준의 정밀도, 일관성, 청정도, 높은 사이클 수명을 제공하는 첨단 ALD 밸브 기술을 공급하고 있습니다. Swagelok® ALD 밸브는 높은 칩 생산 효율을 지원하며, 일반적으로 ALD 공정과 관련된 문제를 극복할 수 있습니다.
Swagelok ALD 초고순도 밸브의 특징:
- 고속 작동과 극도로 높은 사이클 수명
- 0.27~1.7의 Cv 범위
- 특정 모델의 경우 최고 200°C(392°F)의 온도 지원
- 전자식 또는 광학식 액추에이터 위치 감지 옵션
- 초고순도 애플리케이션에 적합한 청정도
- 모듈 조립형, 튜브 맞대기 용접, VCR® 연결구
원자층 증착(ALD) 밸브 카테고리

UHP 다이어프램 밸브, ALD3 및 ALD6 시리즈
ALD3 및 ALD6 다이어프램 밸브는 원자층 증착(ALD) 애플리케이션에서 매우 긴 수명, 고속 작동, 강력한 성능을 제공합니다.

UHP 다이어프램 밸브, ALD7 시리즈
Swagelok® ALD7 초고순도 다이어프램 밸브는 반도체 제조 애플리케이션에서 칩 수율을 극대화하는 데 필요한 정밀도와 일관성을 제공합니다.
원자층 증착(ALD) 밸브 카탈로그
구성 재질, 압력 및 온도 등급, 옵션, 액세서리를 포함한 자세한 제품 정보를 찾을 수 있습니다.
원자층 증착 (ALD) 용 다이어프램 밸브 고속 개폐 시에도 매우 긴 수명 유지 ; Cv 범위 0.27 ~ 0.62; 고온용 개폐기로 200°C (392°F)까지 사용가능; 전자 개폐기 위치 감지 옵션; 초고순도 사양에 적합한 316L VIM-VAR 스텐레스강 몸체; VCR®, 튜브 맞대기 용접 및 블럭 조립식 연결구

하나의 신제품 밸브: 반도체 제조 기술을 바꿀 수 있는 세 가지 이유
혁신적인 최신 원자층 증착(ALD, Atomic Layer Deposition) 밸브 기술이 어떻게 첨단 기술 반도체 제조 시장을 변화시킬 수 있는지 소개합니다.
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최적의 합금으로 반도체 수율 향상
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