‘ALD20 UHP’ 검색 결과

스웨즈락 ALD20 초고순도 밸브는 다른 원자층 증착(ALD) 밸브보다 높은 유량 용량을 제공하므로 사용자들이 ALD 공정에서 낮은 증기압의 프리커서 가스들을 적극적으로 사용할 수 있습니다. 미래를 이끄는 기술. ALD20은 고객들이 스웨즈락의 초고순도 ALD 밸브로부터 기대하는 신뢰성과 성능을 제공할 뿐 아니라 예전에 달성하지 못한 온도 안정성과 유량에 관하여 새로운 장을 열었습니다. 따라서 제조업체들은 현재와 미래에도 앞선 기술 개발에 필요한 균일한 가스 증착을 위해 다른 공정들과 저증기압 화학물질들을 시도할 수 있게 되었습...

다이어프램 밸브는 정체 부위를 최소화하며 완전히 쓸려 나가는 유로를 사용하여 퍼징을 촉진함으로써 시스템 효율을 향상시키는 한편 효과적인 유체 차단을 제공합니다. 원자층 증착, 고온용 및 스프링리스를 포함한 다양한 크기, 재질 및 구성은 고순도와 초고순도 애플리케이션에 대한 시스템 요구사항을 충족시킵니다. 다이어프램 밸브 당사 다이어프램 밸브의 유량 계수는 0.20 ~ 13이며 사용 압력은 최대 3500psig(241bar)로 고순도 및 초고순도(UHP) 애플리케이션의 요구를 충족하는 다양한 크기, 재질 및 구성으로 설계되었습니다....

하나의 새로운 밸브. 반도체 제조 기술을 바꿀 수 있는 세 가지 이유. Matt Ferraro 반도체 시장은 예측이 어려운 곳입니다. 반도체 웨이퍼(wafer) 제조사들은 값비싼 원료들과 부식성 가스, 극한의 온도 등 고도로 복잡한 공정에서 정밀성을 최고로 유지하기 위한 압박에 지속해서 놓여 있습니다. 특히 경쟁에 뒤처지지 않으려는 부담감과 빠르게 성장하는 기술에 대한 요구로 작은 오류 하나에도 매우 민감한 산업입니다. 반도체 장비 OEM도 비슷한 상황에 처해 있습니다. OEM 업체들이 장비의 효율성을 개선하고 경쟁사...

신제품 스웨즈락 ® ALD7 UHP 밸브는 반도체 칩 수율 향상에 기여합니다 수천만 회의 생산 사이클에서 최고의 투여 정밀도, 빠른 개폐 작동, 일관적인 성능을 제공하는 첨단 다이어프램 밸브. 오하이오주, 솔론(2022년 8월 2일) - 유체 시스템 제품, 어셈블리 및 관련 서비스의 선도적인 솔루션 제공업체인 스웨즈락은 반도체 칩 수율을 높이는 데 필요한 일관성과 긴 사용 수명을 갖춘 스웨즈락 ® ALD7 초고순도(UHP, Ultrahigh-purity) 다이어프램 밸브를 발표했습니다. 스웨즈락의 현재 최상위 제품 라인인 ...

반도체 제조의 과거와 현재, 그리고 미래: 업계 자문가 Carl White와 함께 하는 Q&A 무어의 법칙(Moore’s Law) 은 인텔의 공동 창업자인 Gordon E. Moore 가 1965년에 처음 제시한 개념으로 집적 회로(또는 마이크로칩)의 트랜지스터 수는 2년마다 두 배씩 증가하는 반면, 컴퓨팅 비용은 최대 절반씩 줄어들어, 컴퓨팅 성능이 기하급수적으로 발전할 것이라고 예측했습니다. 반도체 업계는 이 패러다임을 유지하기 위해 노력해 왔지만, 더 작은 공간에서 더 많은 처리 능력을 지속적으로 제공하는 일은 쉽지 않습...